Dresden, 07.06.2023 – Mit einer Kick-off-Veranstaltung im Fraunhofer-Institut für organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP startete im Juni 2023 das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung im Rahmen des RUBIN-Förderprogramms finanzierte Verbundprojekt "EdgeVision". Das Bündnis besteht aus 10 auf ihren Gebieten führenden KMUs (deveritec GmbH, digades GmbH, Heimann Sensor GmbH, INTEGRIS LIMS GmbH (iLIMS), Racyics GmbH, sensry GmbH, Semodia GmbH, ULT AG, voice INTER connect GmbH und Wandelbots) sowie dem renommierten Forschungsinstitut Fraunhofer FEP und der Hochschule Zittau-Görlitz. Ziel des Bündnisses ist es, eine gemeinsame, hochperformante Entwicklungs-Plattform (EdgeVision-Plattform) zu schaffen, welche sich besonders durch die im Bündnis entwickelten, aufeinander abgestimmten energieeffizienten Mikrochips (Edge-AI System-on-Chip, OLED-Mikrodisplay und Infrarot-Sensor) vom weltweiten Wettbewerb differenzieren soll. Unterstützt werden die zwölf Konsortial-Partner durch futureSAX, GlobalFoundries, Pls Development Tools, Universitätsklinikum Carl Gustav Carus sowie Silicon Saxony als assoziierte Partner. Im „EdgeVision“-Bündnis schließen sie sich zu einem breiten Netzwerk mit Kompetenzen in unterschiedlichsten Technologiebereichen zusammen, sodass eine grundlegende Forschung, Entwicklung und Fertigung vom SoC bis hin zum fertigen Endgerät in der Region ermöglicht wird.
